Согласно данным из неофициальных источников стало известно, что производитель чипов Qualcomm в своем новом «детище» будет применять трехкластерную архитектуру. Это касается чипа Snapdragon 855 (так его предполагалось назвать), на рынке же он будет представлен под номером 8510.

Как сообщается, «начинка» будет состоять из 8-ми ядер, 4-е из которых – Silver, и по два Gold+ и Gold. Благодаря этому система сможет обеспечивать высокий уровень производительности при минимальных энергетических затратах. Дополнительно в чипе будут предусмотрены контроллеры Bluetooth 5.0, а также Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac 2×2 MIMO.

Что же касается самого производителя, то, по его заявлению, чип будет базироваться на 7-нанометровой технологии. В тандеме с Snapdragon X50 (модем) он позволит мобильным устройствам работать в сетях 5G.

DevsDay.ru Войти

Горячее событие

Ищите работу в IT?

Свежие вакансии

Читайте также

Последние события

Горячее событие

Вакансии

Ищите работу в IT?

Отзывы о работе

Обсуждение компаний

Блоги

Горящие события

Новости